社区
小米首款远程会议设备来了:支持4K、120广视角
发表时间:2021-11-22

  传统视频会议通常体积大、连接复杂,而且价格昂贵。今日,小米官方宣布,小米首款远程会议设备小米音视频会议扬声器来了,为远程会议场景提供了全新的解决方案。

  据了解,小米音视频会议扬声器搭载8核14纳米的高通APQ8053芯片,拥有4K超清画面和清晰的通线米智能拾音,让远程开会也如同面对面。有关这款新品的详细规格尚未公布,但从预热海报来看,该设备集成了音频、视频,既有摄像头也有扬声器,体积不大,部署起来应该会很方便。

  本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

  戴尔发布夏季新品:升级第11代英特尔Core处理器 XPS15新增OLED可选项

  11 月 14 日消息,据媒体报道,当电动汽车制造商 Rivian 本周成功上市后,亚马逊的豪赌获得了丰厚回报。事实上,这家科技巨头还押注了许多其他气候领域的科技创新,以帮助实现零碳目标。

  11 月 13 日消息,据 SAMMOBILE 报道,三星 DeX 桌面是该公司有史以来最好的生产力软件之一。当连接到更大的显示器(显示器或电视)时,它将你的智能手机或平板电脑软件转化为类似桌面的用户界面 UI。当你把它...

  11 月 13 日消息,据《经济日报》报道,台积电创始人张忠谋今日在 APEC 经济会议上直言,芯片短缺的原因是使用半导体芯片的一方低估需求,而非制造方。他还表示,自由贸易、自由竞争的市场,是解决芯片短缺或...

  11 月 13 日消息,据外媒 9to5google 报道,11 月 11 日谷歌相机 Google Camera App 8.4 版本正式推出,为 Pixel 6/Pro 之外的手机带来新功能。

  M1芯片版本的iPad Pro和A15芯片的iPhone 13系列发布之后,今年的iOS性能榜基本上就可以说已经是尘埃落定了,即使苹果带来了史上最强的M1 Pro和M1 Max,可那又怎么样呢?它又不可能下放到这两个产品线上,所以...

  11 月 13 日消息,昨日,OPPO 广东移动通信有限公司公开了“安全防护方法及装置、介质、电子设备及车辆”专利,公开号为 CN113642111A。

  经历过双11大战之后,各家手机厂商业都迅速回到了正轨,目前已知有多家厂商都已经开始准备新品发布会,推出各档位新手机了。

  11 月 13 日消息,昨日,北京小米松果电子有限公司、北京小米移动软件有限公司公开了“商品购买意图确定方法、装置、存储介质及电子设备”专利,公开号为 CN113643068A。

  11 月 13 日消息,据外媒报道,多家应用发行商爆料称,苹果正在秘密为少数第三方高价值应用购买谷歌搜索广告,借此引导用户浏览苹果应用商店列表而非开发商自己的网站。此举可能损害开发商利益,导致他们损失...

  11 月 12 日消息,根据外媒 techpowerup 报道,韩国企业 SK 海力士于 11 月 11 日获得了 ISO 26262: 2018 FSM 汽车半导体芯片安全认证。这一认证由全球汽车功能安全认证机构 TUV Nord 颁布,两家公司举办了证...

  11 月 12 日消息,OPPO Reno 7 以及 7 Pro 新机通过 3C 认证,型号为 PFDM00 和 PFJM10,采用 65W 快充。

  11 月 12 日消息,联发科方面近日开始预告,全新的旗舰芯片组天玑 2000 SoC 即将到来,基于 4nm 工艺,也是全球首款 4nm 的手机芯片,或成为台积电 4nm 首发新品。

  11 月 12 日消息,IC 设计业内消息人士称,联电计划从 2022 年第一季度起,将代工报价再度上调 10%,新报价将适用于其前三大客户的订单,过去的一年,上述客户由于提前锁定长单,而免于联电的多次涨价。

  11 月 12 日消息,Unity 韩国近日宣布与 LG U+ 达成商业协议(MOU),就元宇宙技术展开合作。

  11 月 12 日消息,第三届中国超级算力大会(ChinaSC 2021)今日以“线上 + 线下”形式在京召开。会上,中国计算机学会高性能计算专业委员会(以下简称 CCF 高专委)还发布了 2021 中国高性能计算机性能...

  11 月 12 日消息,据 TheElec 报道,自去年以来,三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装,供其在 M1 芯片上使用。

  11 月 11 日,索尼半导体解决方案和台积电联合宣布,台积电将在日本熊本县设立子公司日本先进半导体制造公司,将提供 22nm 和 28nm 工艺的初始技术。...

  本网站LOGO小熊标志受版权保护,版权登记号:鲁作登字-2015-F-025467,未经ITBEAR官方许可,严禁使用。



友情链接:

香六港彩免费资料大全历史,香港六宝典资料大全,香港免费全年资料大全,香港六开资料大全,香港六宝典最新版开奖,香港正正版免费资料大全。